In onlangse jare het die globale ekonomiese groeikoers verlangsaam, en die markomgewing in verskeie bedrywe is nie baie goed nie.So, wat is die toekomsvooruitsigte van COB-verpakking?
Kom ons praat eers kortliks oor COB-verpakking.COB-verpakkingstegnologie behels dat liguitstralende skyfies direk op 'n PCB-bord gesoldeer word, en dan as 'n geheel gelamineer word om 'neenheid module, en sply hulle uiteindelik saam om 'n volledige LED-skerm te vorm.Die COB-skerm is 'n oppervlakligbron, so die visuele voorkoms van die COB-skerm is beter, sonder korreligheid, en is meer geskik vir langtermyn-nabybesigtiging.As dit van voor gekyk word, is die kykeffek van COB-skerm nader aan dié van LCD-skerm, met helder en lewendige kleure en beter werkverrigting in besonderhede.
COB los nie net die tradisionele fisiese limietprobleem van SMD op nie (wat die puntspasiëring tot onder 0.9 kan verlaag, wat voldoen aan die behoeftes van nuwe skerm Mini/Mikro LED's), maar verhoog ook produkstabiliteit en betroubaarheid, veral op die gebied van Mikro LED-toepassings , wat sal oorheers en 'n baie breë vooruitsig het.
Tans is MiniLED-skermprodukte wat COB-verpakkingstegnologie gebruik, word geleidelik gewild.In onlangse jare is binnenshuise klein- en mikrospasiëringsingenieurswese wyd gebruik, en gestandaardiseerde vertoontoestelle soos LED alles-in-een-masjiene en LED-TV's met medium en groot groottes toon sterk groeimomentum.Nog 'n nuwe vertoontegnologieproduk van COB-verpakkingstegnologie, Micro LED, is ook op die punt om die massaproduksiestadium te betree.Nadat die wêreldekonomie herstel het, kan die COB-verwante tegnologieprodukmark groter ontwikkelingsgeleenthede inlui.
Weens die hoë drempel vir COB-verpakkingsproduksietegnologie en die feit dat dit nog nie wyd landwyd toegepas is nie, is die toekomstige markvooruitsigte steeds belowend.As vervaardigers egter hierdie geleentheid wil aangryp, moet hulle steeds hul tegniese vlak voortdurend verbeter.
Postyd: 19 Februarie 2024
