In onlangse jare het die wêreldwye ekonomiese groeikoers verlangsaam, en die markomgewing in verskillende bedrywe is nie baie goed nie. Wat is die toekomsvooruitsigte van COB -verpakking?
Laat ons eerstens kortliks oor spaanverpakking praat. COB-verpakkingstegnologie behels direk soldeerligskyfies op 'n PCB-bord en dit dan as 'n geheel lamineer om 'neenheidsmodule, en uiteindelik saam te splits om 'n volledige LED -skerm te vorm. Die COB-skerm is 'n oppervlakligbron, dus is die visuele voorkoms van die COB-skerm beter, sonder korreligheid, en is meer geskik vir langtermyn-na-aan-kyk. As dit van voor af gesien word, is die besigtigingseffek van die Cob -skerm nader aan die van die LCD -skerm, met helder en lewendige kleure en beter werkverrigting in besonderhede.
Cob los nie net die tradisionele fisiese limietprobleem van SMD op nie (wat die puntafstand tot onder 0,9 kan verlaag, wat aan die behoeftes van nuwe vertoon -mini/mikro -LED's voldoen), maar ook die stabiliteit en betroubaarheid van die produk verhoog, veral op die gebied van mikro -LED -toepassings, wat sal oorheers en 'n baie breë vooruitsig sal hê.
Tans is miniLED -skermProdukte wat Cob -verpakkingstegnologie gebruik, kry geleidelik gewild. In onlangse jare is binnenshuise klein en mikro-afstand-ingenieurswese wyd gebruik, en gestandaardiseerde vertoontoestelle soos LED All-in-One-masjiene en LED-TV's met medium- en groot groottes toon 'n sterk groeimomentum. Nog 'n nuwe vertoontegnologieproduk van COB -verpakkingstegnologie, Micro LED, is ook op die punt om die massaproduksiefase te betree. Nadat die wêreldekonomie herstel het, kan die COB -verwante tegnologieprodukmark groter ontwikkelingsgeleenthede inlui.
Vanweë die hoë drempel vir die produksietegnologie van die spuitverpakking en die feit dat dit nog nie landwyd wyd toegepas is nie, is die toekomstige markvooruitsigte steeds belowend. As vervaardigers egter hierdie geleentheid wil benut, moet hulle steeds hul tegniese vlak voortdurend verbeter.
Postyd: Feb-19-2024
